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失效分析

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高分子材料失效分析

基本介绍
失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、存储环境、客户使用等各个环节,北测通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。
失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、存储环境、客户使用等各个环节,北测通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。
失效分析服务依托专业实验室中数以百计尖端的分析仪器,辅以技术专家在高分子材料、失效分析方面广泛的经验,确保分析结果公正、专业和客观,以帮助客户改善产品质量及改进技术工艺。

失效分析对象
塑料
橡胶
天然乳胶
胶粘剂
涂料
精细化学品
无机物
未知物
金属材料及制件
汽车零部件
复合材料
PCB
电子元器件
焊接产品
LED产品

服务内容与流程
失效分析一般包括失效背景调查、分析方案设计、结果分析与讨论等步骤,在分析过程中会与客户充分沟通,保证结果的准确性。
利用综合的多元化分析测试手段直接探秘最主要最可能的失效原因:
针对失效的特征和产品的特点,设计独特的分析方案。
综合使用各类分析测试手段,包括但不局限于微观形貌分析、成分分析、性能分析和复现性试验等。
全面对比、分析失效品,推断可能导致失效发生的原因或排除影响失效的因素。
提供改善对策和建议,减少或避免失效的再次发生。

具体流程: 失效背景调查:产品失效现象、失效环境、失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)、失效比例、失效历史数据等调查。
非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等
破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。
使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。
模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。
给出产品失效的原因、提供改进建议或方案。
常见产品失效原因&模式
常见产品失效原因
更换原材料供应商或原料供应商质控问题,导致的原料批次间差异产生的批量产品失效。
温/湿度变化、季节性变化,导致的产品在生产或使用过程中出现失效。
生产过程中的工艺问题,导致的产品失效。

常见产品失效模式
变形、断裂、开裂、磨损、脱落、分层、起泡;
喷霜、喷油、喷粉、析出、异物;
腐蚀粉化、老化、变色等。

常见问题
失效分析和常规测试有什么区别?
1. 失效分析着重于对失效现象的分析和推断,以找到失效根源并提供改进对策,分析方法由实验室制定;常规测试则仅限于按照标准方法或客户要求进行测试,得出准确的测试结果,测试方法由客户指定。
2. 失效分析会提供测试原始数据、分析及推断过程,并有最终的结论,而常规测试仅提供测试结果。
上一条:
涂/镀层失效分析
下一条:
PCB/PCBA失效分析

联系方式

地 址:深圳市坪山区坑梓街道金沙社区人民西路177号震雄工业园B区

电 话:18926465160

邮 箱:eac@eac-lab.com

QQ:1068014412

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